編者按：獻策映初心，履職不停步。一年一度的全國兩會，是匯聚民智、共商國是的盛會，也是展現代表委員履職風采的重要平臺。一條條建議、一份份提案，既是凝聚民意的“任務書”，更是擘畫藍圖的“施工圖”。進入兩會時間，人民論壇網特別推出“兩會國是廳”專欄，聚焦兩會熱點，聆聽代表委員聲音，展現新時代代表委員的責任與擔當。
孫東明，第十四屆全國人大代表，現任中國科學院金屬研究所研究員，博士生導師，中國科學院海外高層次人才入選者,國家杰出青年科學基金項目獲得者。（圖片由代表本人獨家提供）
科技創新是推動經濟社會發展的根本力量。中央金融工作會議提出，要做好科技金融等“五篇大文章”。科技型企業在發展過程中需要大量資金支持，尤其在企業發展初期由于可供抵押融資的資產少，在銀行融資方面存在較大困難。國家知識產權局近期發布的數據顯示，截至2024年10月底，國內有效發明專利擁有量達到466萬件，其中，專利權人為企業的達341.7萬件，占全部有效發明專利量的73.3%，如何將專利等“知識”轉變為“資金”是破解企業融資難題的關鍵。
黨的二十屆三中全會審議通過的《中共中央關于進一步全面深化改革、推進中國式現代化的決定》明確提出要建立高效的知識產權綜合管理體制。2024年3月，國家知識產權局、工業和信息化部等部門聯合發布的《專利產業化促進中小企業成長計劃實施方案》提出，強化知識產權增信功能，助力科技型企業知識產權質押融資，發揮政府引導基金的作用，有效利用區域性股權市場等投融資平臺，多種途徑解決中小企業專利產業化資金需求。中國人民銀行通過提供低成本資金渠道，保障銀行支持科技型企業融資，激勵引導金融機構加大對科技型中小企業、重點領域技術改造和設備更新項目的金融支持力度。在多方共同努力下，我國知識產權轉化運用取得了一定效果。據統計，2023年，全國專利商標質押融資額達8539.9億元，同比增長75.4%，惠及企業3.7萬家。
盡管如此，我國知識產權質押融資發展還很不充分，目前知識產權質押融資規模占人民幣各項貸款余額的比例較低。亟須充分發揮政府和市場的合力，繼續完善相關制度和體制機制，解決知識產權質押融資存在的問題，推動我國經濟高質量發展。
由于存在較多難點，一些傳統金融機構只是將知識產權質押作為一種增信手段，并未真正開展知識產權質押融資業務。為了推動知識產權質押融資發展，助力科技型企業快速成長，有必要借鑒相關有益經驗，加強知識產權質押融資的法律法規制度供給，健全知識產權市場化機制，充分實現知識產權的財產利益價值。
1.拓寬知識產權質押融資標的物范圍和質押方式。知識產權的價值在于運用，應根據知識產權特性注重其動態價值。一方面，法律規定專利申請權、創作中的著作權等未來知識產權允許通過合同進行轉讓交易，充分體現了其財產利益和可轉讓性。所以，可以考慮將專利申請權、創作中的著作權等未來知識產權納入知識產權質押融資標的物范圍。另一方面，鑒于知識產權的特殊性，可以考慮引入最高額質押，允許就同一標的物的各個權項分別進行質押，例如著作權中的復制發行、信息網絡傳播、演繹權等可以分別質押，充分挖掘知識產權的潛在價值。
2.明確評估機構、擔保機構的責任。知識產權質押融資市場化的關鍵是風險的合理分擔，例如評估機構故意或過失造成損害時應當承擔賠償責任以及賠償范圍，擔保機構的承保范圍以及追償機制等，合理劃分各方責任，從而有效推進知識產權質押融資的發展。
3.制定統一的知識產權質押登記辦法。明確知識產權質押的登記范圍、登記條件、提供材料、質押期間效力、質押注銷等內容，從而規范知識產權質押登記。制定知識產權質押登記操作辦法，明確知識產權質押的操作平臺、辦理時限、辦理渠道、辦理方式等具體操作流程。
4.搭建全國統一的知識產權質押融資平臺。建立專利權、著作權、注冊商標專用權等知識產權質押統一平臺，可以改變當前分屬各個部門、登記在不同平臺的狀態，根據權責清單，公示平臺職能和辦事流程，有效降低雙方的交易成本，提高質押融資安全和效率。強化統一平臺的服務機能。健全知識產權質押融資信息服務機制，將知識產權質押融資信息、評估信息、第三方機構等信息均納入平臺，設立知識產權“評估專家數據庫”“金融機構數據庫”“評估機構數據庫”“擔保機構數據庫”等，建立統一的信息披露、查詢、交易等配套制度，從強化統一平臺的信息服務機能。健全知識產權質押平臺管理機制。制定平臺管理制度、信息查詢制度、信息披露制度等，完善平臺運行安全保障措施，明確平臺管理的責任人等，確保平臺健康安全高效運行。建立信用監管體系機制。應當整合市場監管、金融機構、司法系統等信息資源，實現信息平臺共享，推動區塊鏈技術應用于知識產權質押融資信用風險調控，打破信息不對稱、信息孤島。
5.完善知識產權質押融資擔保和風險補償體系。政府相關部門及市場化機構應共同為知識產權質押融資業務提供擔保和風險補償，搭建健全的知識產權質押融資擔保補償體系，降低銀行提供融資的風險。例如，湖南在運營知識產權質押融資風險補償資金的過程中，加強運行過程風險控制，建立了風險分擔模式：一旦出現金融風險，按照風險補償資金分擔45%、銀行及指定合作的擔保或保險機構分擔45%、評估處置機構分擔10%的比例，進行風險共擔。可將此模式推廣到全國，逐步建立知識產權質押融資風險擔保和補償體系。
【人物簡介】孫東明主要從事新型半導體器件研究，發明了熱發射極晶體管、硅-石墨烯-鍺垂直異質結構晶體管、碳基時序邏輯集成電路、亞納米原子尺度鰭式晶體管陣列、碳基神經形態視覺芯片，已在《自然》《科學》等期刊發表論文百余篇。為突破國家控溫芯片領域卡脖子技術難題，孫東明作為創始人以專利等無形資產作價入股成立了遼寧冷芯半導體科技有限公司，產品廣泛應用于5G通訊、車載激光雷達、激光陀螺儀、紅外成像和生物醫療等領域，實現了微型控溫芯片的國產化自主可控。
